每月專欄
2020-02-07
2020超夯！ 4檔半導體飆股報到
展望2020年，第5代行動通訊（5G）、人工智慧（AI）、高速或高效能運算（HPC）相關題材仍是台股投資主流。
IC的發明為資通訊（ICT）數位時代掀開了序幕，包括電腦、通訊裝置（手機為主）、家電、汽車等4C產品都少不了它。
隨著萬物聯網的IoT（物聯網）時代來臨，IC更將無所不在。
而台灣已成為IC設計與製造重鎮，台積電為首的半導體族群近年更成為台股市值最大、成長較快的族群，煉金與淘金熱潮強強滾，投資人絕不能錯過。
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台灣上市半導體指數走勢圖 ( 月線 )
從無到有的世紀大商機
台灣半導體產值創新高
晶圓代工龍頭台積電（2330）在全球市占率約5成多，平均每2顆IC就有1顆是台灣製造。由於台積電的IC製程技術與量產實力遙遙領先，成為蘋果、華為及其他國際重量級客戶優先下單的對象，最先進的7奈米以下製程甚至還要排隊，使得台積電去（2019）年下半年以來業績大好，股價更頻創新高，成為台股的多頭總司令。
半導體產值居全球第2
次於美國、超越日韓
根據工研院IEK統計，台灣半導體產值已連續多年超過新台幣2兆元，2018和2019年（估）更突破2.6兆元，貢獻台灣GDP約14%；這個行業的平均薪資在台灣相對高，加薪速度也較快，以台清交成大學士畢業、初入行的半導體工程師為例，起薪通常4～5萬元起跳，不會只有22K。
台灣深耕半導體產業有成，2018年產值排名全球第3，2019年可望躍升為全球第2，僅次於美國，超越南韓、日本，如此豐碩的成果得來不易；這個「從無到有」的明星產業之所以會在台灣誕生，並且茁壯成長，絕非偶然，更非僥倖。
時光回到1973年，當時台灣經濟仍仰賴紡織成衣等傳統產業，不料中東戰爭引爆全球石油危機，油價大漲導致惡性通膨，石油全仰賴進口的台灣深受其害，百業蕭條，當時剛上任的行政院長蔣經國苦思對策，決定推動十大建設，並吩咐行政院秘書長費驊，朝新興的電子科技找一個具突破性的大項目來做。
1974年2月，費驊邀集時任經濟部長孫運璿、電信總局局長方賢齊、交通部長高玉樹、工研院院長王兆振、電信研究所所長康寶煌，以及力主台灣發展半導體產業的美國無線電公司（RCA）微波研究室主任潘文淵，在台北市南陽街小欣欣豆漿店（由退輔會經營）舉行早餐會報，會中勾勒出台灣電子業發展藍圖，並決定自美國引進半導體技術，以爭取時效。
1974年7月，潘文淵專程回台，在圓山飯店閉關一週，撰寫「積體電路計劃草案」，寫完後在第一時間送達經濟部，孫運璿隨即召開產官學專案會議，並在8月17日正式核定該計劃。
潘文淵隨後在美國召集由海外學人組成的美洲技術顧問團（TAC），具體提出募集1千萬美元的半導體投資計劃，並遴選美國RCA做為取得技術的對象，同時由經濟部成立電子工業研究中心（後升格為電子工業研究所）做為計劃執行單位，計劃主持人則由交大電子工程系主任轉任該中心副主任的胡定華（後升任電子所所長）擔任。
派種子部隊赴美受訓
引進美商CMOS製程技術
為了引進海外IC技術，1976年經濟部特別成立「發展積體電路計劃工作小組」進行評估及建議，小組委員包括方賢齊、潘文淵、施敏等7人。該小組從多家國外廠商中，選擇移轉美國RCA公司的「互補式金屬氧化物半導體」（CMOS）電晶體技術。當時CMOS電晶體技術較新，雖非主流技術，但最大的優點是省電。
然而，從美國移轉IC技術的經費超過千萬美元（當時匯率約1比40，換算新台幣約4億元），且當時CMOS技術尚未成熟，擔心風險過高而反對的聲浪不小，但因孫運璿及李國鼎力挺，蔣經國最終決定支持這個計劃，而CMOS又很幸運地成為後來的半導體主流技術，否則台灣發展半導體之路必然崎嶇許多。
1976年4月，工研院派遣第一批種子部隊到RCA學習IC設計與製造技術，他們後來在台灣半導體產業的發展扮演重要角色，其中包括後來在工研院從電子工程師做到院長的史欽泰、參與創辦聯電的曹興誠、參與創辦台積電的曾繁城、參與創辦聯發科的蔡明介等人。
1977年10月，工研院建立的全台首座IC示範工廠正式開工，當時採用7.5微米製程，每星期可生產300片3吋的晶圓，之後轉型為每星期生產4,000片的小型工廠，且產品良率在營運的第6個月就高達7成，遠高於與RCA議定的17%，營運成效超乎預期。
工研院催生聯電與台積電
首創晶圓代工 改寫半導體業生態
由於工研院的IC示範工廠營運成效良好，政府決定在1980年將之分割，成立台灣第一家IC製造公司──聯華電子（簡稱「聯電」，後來上市掛牌，股票代號2303），這也是工研院IC計劃的第一家衍生公司。1980年12月，新竹科學工業園區成立，聯電成為進駐園區的第一家廠商。
1985年8月，曾任美商德州儀器（當年全球最大半導體公司）全球副總裁的張忠謀，接受邀請來台擔任工研院院長。當時台灣的IC設計及技術研發仍然落後，但在IC製造上相對有優勢，張忠謀擔任工研院院長沒多久，就在當時政務委員李國鼎的大力促成下，決定成立世界第一家專業晶圓代工廠──台灣積體電路製造公司（簡稱「台積」或「台積電」），以充分發揮台灣在IC製造方面的優勢。
1987年台積電正式成立，很快就發展成為全球舉足輕重的專業晶圓代工廠，多年來市占率高居全球第一，客戶涵蓋國內外大大小小的IC設計公司，所生產的各種IC廣泛應用，擴及全球的個人電腦、手機、電視以及其他資通訊產品。
自從有了台積電，IC設計公司只要專注做好產品的設計，再把設計好的產品委託台積電製造即可量產，不須自行設立晶圓廠（蓋一座12吋廠須投資台幣上千億元，一般IC設計公司根本花不起，也不會有經濟效益），於是IC設計公司在台灣及美國如雨後春筍般大量成立，在1990年代以來的個人電腦、資通訊產業盛世中扮演重要角色。
1989年，個人電腦產業快速起飛，用於電腦開機後資料處理及運算的「動態隨機存取記憶體」（DRAM）需求大增，工研院因此規劃「次微米計劃」，延攬當時在美國貝爾實驗室任職的盧志遠負責研發DRAM製造技術；該計劃結束後，衍生出台灣第一家具有研發和量產DRAM實力的公司──世界先進（5347），後來轉型為晶圓代工廠。
台積電的專業晶圓代工服務，大幅改變了半導體產業生態。有別於早期半導體公司為大型整合元件廠（IDM），自行包辦從IC設計到產品製造的所有程序，半導體產業自1990年代起，逐步走向垂直分工，上游至下游依序為IC設計、IC製造、IC封測，而台灣在各領域的代表性公司包括台積電、聯電、日月光控股（合併矽品）、聯發科、群聯、穩懋、旺宏、華亞科、南亞科、華邦電、世界先進等。
IC製程微縮趨近物理極限
晶圓代工業者大者恆大
垂直分工與產業群聚使得台灣IC產業擁有彈性高、速度快、客製化服務、低成本的競爭優勢，年產值長期高居全球前3名，其中晶圓代工、封裝測試產值都排名第1，IC設計產值排名第2、僅次於美國。
半導體屬於技術密集、資金密集的產業，電晶體發展至今，形貌跟當初已有極大差別，具備低功耗、節省空間的新架構如FinFet、3D IC陸續問世。
隨著科技的進步，各種固態物理理論的完善，半導體製程也從數百微米（單細胞大小約1微米）的尺寸微縮到現今7～5奈米（1奈米為10億分之1公尺，約2～3個金屬原子大小）以下。
1965年，美商Intel創辦人摩爾（Moore）透過對積體電路發展趨勢的觀察，提出每顆晶片中的電晶體數量每18個月成長1倍，這就是過去數十年業界奉為圭臬的「摩爾定律」，而今已漸趨近物理極限，台積電等技術領先的廠商為尋求突破，在先進製程的研發與設備採購須投入更多經費（幾何級數成長），甚至要結合先進封裝技術，像聯電這樣技術落後太多的廠商根本無力追趕，形成「大者恆大」的產業生態。
台積電高階製程
資本支出大增
至於2020年要如何在半導體業淘金？就台股投資人而言，首先要追蹤觀察台積電的營運展望，因為它在全球ITC（資通訊）產業的地位太重要了。基本上，若台積電最新法說會釋出對於未來營運樂觀的訊息，投資人就沒有理由太保守，但重點還是在於選股，以及找到相對較佳的買點。
港商Galaxy避險基金前投資長黃逢徵指出，雖然台積電股價已漲多，但觀察台積電過往表現，大幅增加資本支出，代表其後續成長動能強勁，股價拉回後仍有新高可期，長線不看淡。
台積電2019年第4季法說會釋出對於7奈米、5奈米製程接單極為樂觀的訊息，並大幅調高2019年資本支出達140～150億美元，創歷史紀錄，並預期2020年資本支出也相近。
台積電大幅調高資本支出，國內也有一些設備與材料廠商跟著受惠，例如7奈米製程清洗液與蝕刻液製造廠勝一（1773）、半導體及面板設備專業清洗廠商世禾（3551）、為ASML代工EUV極紫外光微影設備「雷射穩壓模組」的帆宣（6196）、應材半導體設零部件代工大廠京鼎（3413）、半導體濕製程設備大廠弘塑（3131）。
5G手機引爆換機潮
半導體需求可望明顯拉升
中美貿易戰、科技戰去年開打，美方以國安為理由，對中國手機暨電信設備龍頭華為實施「出口管制」，但中國一方面加強5G基礎建設，另一方面則加速在美商之外建立自主可控供應鏈（即所謂的「去美（國）化」），包括台積電、穩懋（3105）、聯發科（2454）、立積（4968）、宏捷科（8086）等台廠明顯受惠。
2020年5G開始商轉，華為、中興、小米、Vivo、OPPO等主要中國手機品牌廠自2019年開始推出5G手機，2020上半年還要發表多款新機，而蘋果也可望在2020年9月發表5G新iPhone，施羅德投信基金經理人詹祖光、前外資券商分析師楊應超及時間投顧台股操盤人楊士漢尤其看好5G新iPhone將引爆換機潮，包括台積電、穩懋、全新（2455）、威剛（3260）、群聯（8299）等半導體類股可望受惠。
因美中貿易摩擦，加上智慧手機需求低迷，世界半導體貿易統計協會（WSTS）日前將2019年全球半導體市場規模下修至4,089.88億美元，年減12.8%，但隨著美中貿易摩擦趨緩，加上5G上路、數據中心相關投資回溫及次世代遊戲機將登場，預估2020年全球半導體規模將年增5.9%至4,330.27億美元。
在過去數十年，半導體的成長動能主要來自個人電腦、手機及其他3C產品，但目前成長動能已趨緩。根據工研院IEK及Gartner等研調機構預測，在未來幾年，半導體市場將以車用與工業領域的成長性較高，尤其看好汽車輔助駕駛（ADAS）或自動駕駛、AI、AIoT（智慧物聯網）、高效能運算所帶動的半導體商機，長線投資人可多留意相關受惠股，例如：台積電、穩懋、世界先進。
2020半導體需求強勁
4檔超夯IC類股出列
綜合總論篇的論述，本刊整理出20檔具備成長動能的半導體類股，並從中精選台積電（2330）、力成（6239）、群聯（8299）、茂達（6138）等4檔，分別做重點分析，提供讀者做為投資選股的參考。
全文未完，完整內容請見《Money錢》2020年2月號第149期
IC的發明為資通訊（ICT）數位時代掀開了序幕，包括電腦、通訊裝置（手機為主）、家電、汽車等4C產品都少不了它。
隨著萬物聯網的IoT（物聯網）時代來臨，IC更將無所不在。
而台灣已成為IC設計與製造重鎮，台積電為首的半導體族群近年更成為台股市值最大、成長較快的族群，煉金與淘金熱潮強強滾，投資人絕不能錯過。
台灣上市半導體指數走勢圖 ( 月線 )
從無到有的世紀大商機
台灣半導體產值創新高
晶圓代工龍頭台積電（2330）在全球市占率約5成多，平均每2顆IC就有1顆是台灣製造。由於台積電的IC製程技術與量產實力遙遙領先，成為蘋果、華為及其他國際重量級客戶優先下單的對象，最先進的7奈米以下製程甚至還要排隊，使得台積電去（2019）年下半年以來業績大好，股價更頻創新高，成為台股的多頭總司令。
半導體產值居全球第2
次於美國、超越日韓
根據工研院IEK統計，台灣半導體產值已連續多年超過新台幣2兆元，2018和2019年（估）更突破2.6兆元，貢獻台灣GDP約14%；這個行業的平均薪資在台灣相對高，加薪速度也較快，以台清交成大學士畢業、初入行的半導體工程師為例，起薪通常4～5萬元起跳，不會只有22K。
台灣深耕半導體產業有成，2018年產值排名全球第3，2019年可望躍升為全球第2，僅次於美國，超越南韓、日本，如此豐碩的成果得來不易；這個「從無到有」的明星產業之所以會在台灣誕生，並且茁壯成長，絕非偶然，更非僥倖。
時光回到1973年，當時台灣經濟仍仰賴紡織成衣等傳統產業，不料中東戰爭引爆全球石油危機，油價大漲導致惡性通膨，石油全仰賴進口的台灣深受其害，百業蕭條，當時剛上任的行政院長蔣經國苦思對策，決定推動十大建設，並吩咐行政院秘書長費驊，朝新興的電子科技找一個具突破性的大項目來做。
1974年2月，費驊邀集時任經濟部長孫運璿、電信總局局長方賢齊、交通部長高玉樹、工研院院長王兆振、電信研究所所長康寶煌，以及力主台灣發展半導體產業的美國無線電公司（RCA）微波研究室主任潘文淵，在台北市南陽街小欣欣豆漿店（由退輔會經營）舉行早餐會報，會中勾勒出台灣電子業發展藍圖，並決定自美國引進半導體技術，以爭取時效。
1974年7月，潘文淵專程回台，在圓山飯店閉關一週，撰寫「積體電路計劃草案」，寫完後在第一時間送達經濟部，孫運璿隨即召開產官學專案會議，並在8月17日正式核定該計劃。
潘文淵隨後在美國召集由海外學人組成的美洲技術顧問團（TAC），具體提出募集1千萬美元的半導體投資計劃，並遴選美國RCA做為取得技術的對象，同時由經濟部成立電子工業研究中心（後升格為電子工業研究所）做為計劃執行單位，計劃主持人則由交大電子工程系主任轉任該中心副主任的胡定華（後升任電子所所長）擔任。
派種子部隊赴美受訓
引進美商CMOS製程技術
為了引進海外IC技術，1976年經濟部特別成立「發展積體電路計劃工作小組」進行評估及建議，小組委員包括方賢齊、潘文淵、施敏等7人。該小組從多家國外廠商中，選擇移轉美國RCA公司的「互補式金屬氧化物半導體」（CMOS）電晶體技術。當時CMOS電晶體技術較新，雖非主流技術，但最大的優點是省電。
然而，從美國移轉IC技術的經費超過千萬美元（當時匯率約1比40，換算新台幣約4億元），且當時CMOS技術尚未成熟，擔心風險過高而反對的聲浪不小，但因孫運璿及李國鼎力挺，蔣經國最終決定支持這個計劃，而CMOS又很幸運地成為後來的半導體主流技術，否則台灣發展半導體之路必然崎嶇許多。
1976年4月，工研院派遣第一批種子部隊到RCA學習IC設計與製造技術，他們後來在台灣半導體產業的發展扮演重要角色，其中包括後來在工研院從電子工程師做到院長的史欽泰、參與創辦聯電的曹興誠、參與創辦台積電的曾繁城、參與創辦聯發科的蔡明介等人。
1977年10月，工研院建立的全台首座IC示範工廠正式開工，當時採用7.5微米製程，每星期可生產300片3吋的晶圓，之後轉型為每星期生產4,000片的小型工廠，且產品良率在營運的第6個月就高達7成，遠高於與RCA議定的17%，營運成效超乎預期。
工研院催生聯電與台積電
首創晶圓代工 改寫半導體業生態
由於工研院的IC示範工廠營運成效良好，政府決定在1980年將之分割，成立台灣第一家IC製造公司──聯華電子（簡稱「聯電」，後來上市掛牌，股票代號2303），這也是工研院IC計劃的第一家衍生公司。1980年12月，新竹科學工業園區成立，聯電成為進駐園區的第一家廠商。
1985年8月，曾任美商德州儀器（當年全球最大半導體公司）全球副總裁的張忠謀，接受邀請來台擔任工研院院長。當時台灣的IC設計及技術研發仍然落後，但在IC製造上相對有優勢，張忠謀擔任工研院院長沒多久，就在當時政務委員李國鼎的大力促成下，決定成立世界第一家專業晶圓代工廠──台灣積體電路製造公司（簡稱「台積」或「台積電」），以充分發揮台灣在IC製造方面的優勢。
1987年台積電正式成立，很快就發展成為全球舉足輕重的專業晶圓代工廠，多年來市占率高居全球第一，客戶涵蓋國內外大大小小的IC設計公司，所生產的各種IC廣泛應用，擴及全球的個人電腦、手機、電視以及其他資通訊產品。
自從有了台積電，IC設計公司只要專注做好產品的設計，再把設計好的產品委託台積電製造即可量產，不須自行設立晶圓廠（蓋一座12吋廠須投資台幣上千億元，一般IC設計公司根本花不起，也不會有經濟效益），於是IC設計公司在台灣及美國如雨後春筍般大量成立，在1990年代以來的個人電腦、資通訊產業盛世中扮演重要角色。
1989年，個人電腦產業快速起飛，用於電腦開機後資料處理及運算的「動態隨機存取記憶體」（DRAM）需求大增，工研院因此規劃「次微米計劃」，延攬當時在美國貝爾實驗室任職的盧志遠負責研發DRAM製造技術；該計劃結束後，衍生出台灣第一家具有研發和量產DRAM實力的公司──世界先進（5347），後來轉型為晶圓代工廠。
台積電的專業晶圓代工服務，大幅改變了半導體產業生態。有別於早期半導體公司為大型整合元件廠（IDM），自行包辦從IC設計到產品製造的所有程序，半導體產業自1990年代起，逐步走向垂直分工，上游至下游依序為IC設計、IC製造、IC封測，而台灣在各領域的代表性公司包括台積電、聯電、日月光控股（合併矽品）、聯發科、群聯、穩懋、旺宏、華亞科、南亞科、華邦電、世界先進等。
IC製程微縮趨近物理極限
晶圓代工業者大者恆大
垂直分工與產業群聚使得台灣IC產業擁有彈性高、速度快、客製化服務、低成本的競爭優勢，年產值長期高居全球前3名，其中晶圓代工、封裝測試產值都排名第1，IC設計產值排名第2、僅次於美國。
半導體屬於技術密集、資金密集的產業，電晶體發展至今，形貌跟當初已有極大差別，具備低功耗、節省空間的新架構如FinFet、3D IC陸續問世。
隨著科技的進步，各種固態物理理論的完善，半導體製程也從數百微米（單細胞大小約1微米）的尺寸微縮到現今7～5奈米（1奈米為10億分之1公尺，約2～3個金屬原子大小）以下。
1965年，美商Intel創辦人摩爾（Moore）透過對積體電路發展趨勢的觀察，提出每顆晶片中的電晶體數量每18個月成長1倍，這就是過去數十年業界奉為圭臬的「摩爾定律」，而今已漸趨近物理極限，台積電等技術領先的廠商為尋求突破，在先進製程的研發與設備採購須投入更多經費（幾何級數成長），甚至要結合先進封裝技術，像聯電這樣技術落後太多的廠商根本無力追趕，形成「大者恆大」的產業生態。
台積電高階製程
資本支出大增
至於2020年要如何在半導體業淘金？就台股投資人而言，首先要追蹤觀察台積電的營運展望，因為它在全球ITC（資通訊）產業的地位太重要了。基本上，若台積電最新法說會釋出對於未來營運樂觀的訊息，投資人就沒有理由太保守，但重點還是在於選股，以及找到相對較佳的買點。
港商Galaxy避險基金前投資長黃逢徵指出，雖然台積電股價已漲多，但觀察台積電過往表現，大幅增加資本支出，代表其後續成長動能強勁，股價拉回後仍有新高可期，長線不看淡。
台積電2019年第4季法說會釋出對於7奈米、5奈米製程接單極為樂觀的訊息，並大幅調高2019年資本支出達140～150億美元，創歷史紀錄，並預期2020年資本支出也相近。
台積電大幅調高資本支出，國內也有一些設備與材料廠商跟著受惠，例如7奈米製程清洗液與蝕刻液製造廠勝一（1773）、半導體及面板設備專業清洗廠商世禾（3551）、為ASML代工EUV極紫外光微影設備「雷射穩壓模組」的帆宣（6196）、應材半導體設零部件代工大廠京鼎（3413）、半導體濕製程設備大廠弘塑（3131）。
5G手機引爆換機潮
半導體需求可望明顯拉升
中美貿易戰、科技戰去年開打，美方以國安為理由，對中國手機暨電信設備龍頭華為實施「出口管制」，但中國一方面加強5G基礎建設，另一方面則加速在美商之外建立自主可控供應鏈（即所謂的「去美（國）化」），包括台積電、穩懋（3105）、聯發科（2454）、立積（4968）、宏捷科（8086）等台廠明顯受惠。
2020年5G開始商轉，華為、中興、小米、Vivo、OPPO等主要中國手機品牌廠自2019年開始推出5G手機，2020上半年還要發表多款新機，而蘋果也可望在2020年9月發表5G新iPhone，施羅德投信基金經理人詹祖光、前外資券商分析師楊應超及時間投顧台股操盤人楊士漢尤其看好5G新iPhone將引爆換機潮，包括台積電、穩懋、全新（2455）、威剛（3260）、群聯（8299）等半導體類股可望受惠。
因美中貿易摩擦，加上智慧手機需求低迷，世界半導體貿易統計協會（WSTS）日前將2019年全球半導體市場規模下修至4,089.88億美元，年減12.8%，但隨著美中貿易摩擦趨緩，加上5G上路、數據中心相關投資回溫及次世代遊戲機將登場，預估2020年全球半導體規模將年增5.9%至4,330.27億美元。
在過去數十年，半導體的成長動能主要來自個人電腦、手機及其他3C產品，但目前成長動能已趨緩。根據工研院IEK及Gartner等研調機構預測，在未來幾年，半導體市場將以車用與工業領域的成長性較高，尤其看好汽車輔助駕駛（ADAS）或自動駕駛、AI、AIoT（智慧物聯網）、高效能運算所帶動的半導體商機，長線投資人可多留意相關受惠股，例如：台積電、穩懋、世界先進。
2020半導體需求強勁
4檔超夯IC類股出列
綜合總論篇的論述，本刊整理出20檔具備成長動能的半導體類股，並從中精選台積電（2330）、力成（6239）、群聯（8299）、茂達（6138）等4檔，分別做重點分析，提供讀者做為投資選股的參考。
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